接触式IC卡的制作一般为：将微电子模块（环氧接触面）嵌入PVC胶卡内，而本热熔胶带能很好的将微电子模块跟塑胶卡热压合，并且保持其高的牢固度。
 
此款热压胶膜适用于IC卡、SIM卡、银行卡、智能卡（接触式）的热封装、热压合。属于中温性质的热熔胶带，胶本身具有极强的内聚力、较好的柔韧性保证在粘接后的推力与弯曲测试不会出现结构性断裂；同时和模块与卡基保持均衡的粘结强度，可以忍耐各种实际可能的破坏因素。耐温性能优异。特别突出的一个特点是：胶的开放温度范围比一般产品（包括进口产品）宽，这个特点决定了在保证粘结强度的条件下，允许用户设备温度有一定的误差。符合ISO7816标准对模块封装牢度的要求。
 
   产品特点：
 
   ●白格拉辛底离型纸
 
   ●胶层分琥珀色、透明、黑色三种（SIM卡、银行双界面卡、阻热吸热型、导电型）
 
   ●W：29毫米，L：200米或者400米
 
   ●大于90N粘结强度（推力）
 
   ●预焊温度120-140摄氏度，封装温度160-200摄氏度