智慧卡封装用热熔胶带
成份： Modified Polyamide改性聚酰胺
描述： 本产品是一种热塑性膜状热熔胶，托付离型纸，可以反复加热塑化粘接。我们有高温、中温、低温三种不同阶梯温度的封装胶带，并且有激光条码阻热型以及双界面导电型胶带。
粘接范围： 本系列适用于各种卡基（PVC、PC、ABS）与模块（FR-4、金属）之间的粘接。
应用领域： sim卡、接触式IC卡，金融双界面卡、社保双界面卡等模块与卡基的封装。
产品介绍
成份： Modified Polyamide改性聚酰胺
描述： 本产品是一种热塑性膜状热熔胶，托付离型纸，可以反复加热塑化粘接。我们有高温、中温、低温三种不同阶梯温度的封装胶带，并且有激光条码阻热型以及双界面导电型胶带。
粘接范围： 本系列适用于各种卡基（PVC、PC、ABS）与模块（FR-4、金属）之间的粘接。
应用领域： sim卡、接触式IC卡，金融双界面卡、社保双界面卡等模块与卡基的封装。