3C电子行业
EMI屏蔽材料,金属(铝、铁、铜、不绣钢、合金类等)、塑胶(PC+ABS、ABS等)外壳热封装。
热固胶膜:手机电池盖粘接
本产品是一种热反应性膜状热熔胶,托付离型纸。这种热熔胶对纺织品、PU、ABS、PC、PVC、环氧板、木材等材料有优异的粘接性;且具有使用温度低、施工时间短、固化时间快之特性;
同时本产品在热固化交联后具备高剥离力及剪切强度的情况下还保持柔韧性,并具备优异的耐热、耐寒及耐沸水性能。
手机、平板、电子书皮套封装
本热压胶膜是针对苹果iPad系列电子产品保护皮套(如:电子书皮套,苹果iPad、三星等平版电脑皮套,手机皮套)的高周波模具电压或者热压成型贴合。
针对国内市场与国外市场不同,平版电脑系列皮套之贴合分为: 1、普通款为:(PU革、真皮、牛津布+ABS、PC、玻纤+磁石+超纤、天鹅绒) 2、键盘款为:(PU革、真皮、牛津布+ABS、PC、玻纤+铝板、镁铝框+磁石+超纤、天鹅绒) 本产品为固态膜状,付离型纸,常温下无粘性(注:为小面积定位需求,也可一面有粘性一面无粘性),胶层厚薄均匀,可二次或者多次热压粘接。
操作方便,无需大量人工刷胶,可模切也可整批热滚复合,平整无皱折,报废率少。
操作温度可在60-130度之间选择。并且可耐高温85度,低温-20度环测。属高分子材料组合,无毒,无刺激性气味,不含重金属,符合ROHS、REACH、加州65指令及无卤素要求。
IC卡、SIM卡、银行卡双界面卡封装
接触式IC卡的制作一般为:将微电子模块(环氧接触面)嵌入PVC胶卡内,而本热熔胶带能很好的将微电子模块跟塑胶卡热压合,并且保持其高的牢固度。 此款热压胶膜适用于IC卡、SIM卡、银行卡、智能卡(接触式)的热封装、热压合。属于中温性质的热熔胶带,胶本身具有极强的内聚力、较好的柔韧性保证在粘接后的推力与弯曲测试不会出现结构性断裂;同时和模块与卡基保持均衡的粘结强度,可以忍耐各种实际可能的破坏因素。耐温性能优异。
特别突出的一个特点是:胶的开放温度范围比一般产品(包括进口产品)宽,这个特点决定了在保证粘结强度的条件下,允许用户设备温度有一定的误差。符合ISO7816标准对模块封装牢度的要求。
产品特点: ●白格拉辛底离型纸 ●胶层分琥珀色、透明、黑色三种(SIM卡、银行双界面卡、阻热吸热型、导电型) ●W:29毫米,L:200米或者400米 ●大于90N粘结强度(推力)
●预焊温度120-140摄氏度,封装温度160-200摄氏度
锂电池封装
主要用途为:锂电池铝片壳包覆尼龙电芯的热封装。 工艺:将热熔胶膜热复合至铝片上(连续热滚方式).将上好热熔胶的铝片冲型成锂电池大小并折弯成锂电池型状大小.装入电池电芯进行二次加热压合. 本产品为固态膜状,付离型纸,常温下无粘性(注:为小面积定位需求,也可一面有粘性一面无粘性),胶层厚薄均匀,可二次或者多次热压粘接。 此工艺操作方便,无需大量人工刷胶,也无需人工对位定位,操作温度低,不会影响电池电芯电路. 可耐高、低温环测,可抗跌落及滚筒测试。属高分子材料组合,无毒,无刺激性气味,不含重金属,符合ROHS、REACH、加州65指令及无卤素要求。
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